这个处理器GPU以及能耗方面比起上一代也做了相应的提高，在发热以及性能方面控制的都非常得体，为这款处理器芯片加了许多分。
当然这款性能比较强悍的处理器芯片在现在的这种情况，还并不能够实现真正的量产。
真正的量产预计要等到明年，而他将会成为巅峰手机三代的处理器芯片，成为巅峰手机三代的核心亮点。
除了华腾G820这款旗舰的处理器芯片，另外两款处理器芯片则是童浩最为看重的东西。
这两款处理器芯片并不是旗舰机的芯片，但是却是天域公司未来发展最为需要的两类处理器芯片。
天域公司自从被童浩接手了以后，童浩投入了许多的技术，促使巅峰手机系列的诞生。
不过一家手机公司若只有一个系列的话，那显得格外的单调，而童浩也不愿意学现在的1+公司只做高端旗舰。
毕竟高端旗舰能够使自己的公司获得巨大名声，但是在没有获得绝对的名声之前，还是需要让中端机和百元机给公司足够的经济来源。
而这两款芯片正是为了天域公司下一步所特意在这一年研发出来的处理器芯片。
第二枚处理器芯片名字叫做华腾G700。
相对于现在华腾公司研发的旗舰处理器芯片，显然是降了一个层次。
这款华腾G700和华腾G820内部结构非常的相似，但是他们所用的制造工艺却有所不同。
华腾G820所运用的是现在全世界比较先进的14纳米制造工艺，而华腾G700所使用的则是比较普通的20纳米制造工艺。
虽然说这两款芯片结构非常的相似，但是由于制造的工艺不同，导致华腾G700它的性能方面并没有那么突出，但是在耗能和发热方面控制的比较好。
这款定位中端机的华腾G700处理器芯片，在性能跑分方面大概十五万分，落后于今年的旗舰处理器华腾G810，却高于华腾G801。
这样一款比较综合实力突出的处理器芯片，放到明年的中端机市场，还是有着一定的竞争实力。
童浩也希望再明年为自家的公司推出一款中端机产品，从而稳固自己公司在国内市场的地位。
现在的天域公司崛起的速度实在是太快了，甚至许多方面都没有完全的完善起来，再接下来的时间之中，需要将公司的地位以及取得的成绩逐渐的稳定住。
桌面上华腾G700处理器芯片旁边放着另外的一款新的处理器芯片，而这款处理器芯片上面并没有和华腾G820和G700一样的“G”字符号。
取而代之的是另外的“X”符号。
而这款处理器的名字叫做华腾X85。
这是华腾公司所研发出来全新的处理器芯片，相比于华腾G系列的处理器芯片，这款处理器芯片所运用的设计可以说完全脱离了原本童浩给予的“雷哥”处理器芯片。
可以说华腾G系列所有的处理器芯片都是依照着童浩当初系统奖励的处理器芯片设计进行所谓的延续改良以及升级。
而这一款华腾X系列的处理器芯片，可以说是章如金借鉴了G系列处理器芯片的技术，根据自己的团队研发所生产的全新系列的处理器芯片。
而这款华腾X85处理器芯片，这是这个系列的开山之作，同时也代表了华腾章如金团队拥有的所有实力。
这款处理器芯片和华腾G820一样都是运用了14nm的制造工艺，当然在制造方面，华腾X85的确要比华腾G820要容易许多。
这也同样说明了这款处理器芯片的综合实力相较于华腾G820的还是弱了几分。